전자부품 – 13 1월 2023 (#None)

발행인 신년사
위기를 기회로, 새롭게 도약하는 시대를 만듭시다

TECH WAVE
Part 01 AI 반도체 수요 확대, 시장 참여 활발… ASIC 대세로
Part 02 AI 반도체 차세대 먹거리 부상, 특성화·효율화 강조돼
Part 03 AI 반도체 주요 기업 인터뷰
류수정 사피온 대표 “2023년 출시 ‘X300’ 시리즈 통해 글로벌 시장 공략 시동”
AMD AECG, “버설 AI 코어 시리즈 통해 비전·신호 프로세싱 분야 점유 확대한다”
오픈엣지 “3세대 NPU 통해, 자율주행 시장 진출 목표한다”

SPECIAL REPORT
인텔, CAPEX·R&D 투자 확대 ‘초미세경쟁’ 주도권 탈환한다

TECHNICAL REPORT
RFIC 기술 발전으로 강화되는 대용량 저지연 저궤도 위성통신
IoT 시장의 새로운 대안으로 부상하고 있는 와이파이 6 리비전 2
완전 적재 가능 eFuse로 증가하는 서버 전력 요구 충족

LIVE TREND
래티스, 인텔·AMD에 대비 ‘2.5배’ 전력 효율 개선한 FPGA 발표
한국화웨이, 친환경 디지털 삶 기여 다짐… “한국 디지털 전환 실현…역할 다할 것”

FOCUS
TSMC, 파운드리 가동률 하락… ‘고객사 주문 취소’ 이어져
공유 킥보드, 규제에도 ‘불법이용’ 여전… 이용자 인식개선 우선돼야
토인3사, 탈통신 핵심 ‘AI’로 낙점… 투자·서비스 확대 나서

IT 증권가
한솔케미칼, 지속적 R&D 통해 ‘올웨더 포트폴리오’ 구축
증가하는 5G 보급…쏠리드 장기 성장 전망
HPSP, 반도체 불황에도 레벨업

Product Zoom-in
HPC·AI를 위한 ‘엔비디아 그레이스 CPU’
솔리다임 P41 Plus, 일상적인 생산성·게이밍 위한 솔루션

생활 TECH
음원 플랫폼 ‘추천 알고리즘’ 어떻게 작동할까
‘AI챗봇’ 사람 못지 않네…대화 맥락 이해하고 답변 내놔

POLICY NEWS
국표원, 소형 전자제품 충전 단자 USB-C 통일… 국가표준 제정
과기정통부, 이음5g 활성화 위한 민간간담회 개최
과기정통부, 세계 최고 AI 반도체 개발… 2030년까지 8262억 투자
정부·국회 대표단, 美 행정부·의회와 IRA 협의

IT NEWS
삼성전자 사장임원 단행…첫 여성 사장 승진
SK하이닉스, 23년 조직개편·임원인사… “위기를 기회로 바꿔 큰 성장 도모” / SK온, 현대차그룹과 북미 배터리 공급 MOU…점유율 확대 위해 맞손
LG이노텍, ‘CES 2023’서 전기차 전장 신제품 공개 / SKT, 오픈랜 장비·기술력 실증결과 발표… 미래 네트워크 선도
SEMI, 21년부터 3년간 글로벌 반도체 CAPEX 5000억 달러 전망 / LG엔솔 오창공장 신·증설에 4조 투자… 1800명 신규 고용

Newest Solution
SK하이닉스, ‘80%’ 속도 향상한 세계 최고속 서버용 D램 개발
삼성전자, 소비전력 23% 감소시킨 12나노급 D램 개발 / 인텔, 신규 CPU·GPU 지원 oneAPI 2023 공개
코닝-LG전자, 차량용 커브드 디스플레이 유리 솔루션 발표 / KLA, 메모리 3D낸드·D램용 ‘엑스레이 계측’ 시스템 출시
ST, STM32 마이크로컨트롤러용 USB 타입-C PD 소프트웨어로 설계 간소화 실현 / ST, SiC 전력 모듈 기아 EV6 등에 공급